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真空电镀加工的方法有那些


真空电镀加工是真空应用中的一个大分支,在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。为了让大家更详细的了解真空镀膜的应用,今天小编详细为大家介绍真空电镀加工的主要几种方法,希望对大家有用!

真空电镀应用,简单地理解就是在真空环境下,利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法,在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统电镀方式,真空电镀应用属于一种干式电镀,它的主要方法包括以下几种:

真空蒸镀

其原理是在真空条件下,用蒸发器加热带蒸发物质,使其气化或升华,蒸发离子流直接射向基片,并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。

溅射镀膜

溅射镀膜是真空条件下,在阴极接上2000V高压电,激发辉光放电,带正电的氩离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。

离子镀膜

即干式螺杆真空泵厂家已经介绍过的真空离子镀膜。它是在上面两种真空镀膜技术基础上发展而来的,因此兼有两者的工艺特点。在真空条件下,利用气体放电使工作气体或被蒸发物质(膜材)部分离化,并在离子轰击下,将蒸发物或其反应物沉积在基片表面。在膜的形成过程中,基片始终受到高能粒子的轰击,十分清洁。

真空卷绕镀膜

真空卷绕镀膜是一种利用物理气相沉积的方法在柔性基体上连续镀膜的技术,以实现柔性基体的一些功能性、装饰性属性。

上述四种都属于物理气相沉积技术应用(PVD)。

接下来是化学气相沉积(CVD)。它是以化学反应的方式制作薄膜,原理是一定温度下,将含有制膜材料的反应气体通到基片上并被吸附,在基片上产生化学反应形成核,随后反应生成物脱离基片表面不断扩散形成薄膜。

束流沉积镀,结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术,是一种利用离化的粒子作为蒸镀材料,在比较低的基片温度下,形成具有良好特性薄膜的技术。

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